集成电路行业MES的行业应用

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作者：广州易脉—李力
MES系统必须能够有效地控制在制品，同时在设备利用率和客户订单之间寻求最佳的平衡点。
INMES集成电路制造行业应用
集成电路制造企业在大规模扩产的同时也面临着资金成本提高、在制品数量上升、管理复杂性提高、客户需求复杂化等一系列问题。这些问题的产生直接抵消了规模经济所带来的效益。而要解决这些问题则需要提高范围经济的效应。使用一个有效的制造信息系统将是一条很好的途径。
集成电路制造的主要特点有：投资规模大、设备是主要加工资源；生产工艺复杂、生产流程长；存在重复再进入制造；产品质量要求高；24小时连续运作；对于实时信息收集要求高；存在加工对象的形态转换；材料或半成品在加工后很难回到原来状态。
几百步的流程长度以及重复再进入的需求决定了解决方案中的WIP引擎和生产排程引擎能够帮助您追踪在制品、合理安排现场作业，同时，PM模块能够帮助您更好的维护设备和管理备品备件，从而达到降低设备故障率的目的。此外系统的质量管理功能能够保证客户在实现目标的同时降低错误率、提高成品率。
系统设计主要遵从SEMI标准，所提供的标准接口能够保证和您的现有管理软件以及设备实现无缝连接。
您目前可能遇到的问题：
问题：您可能会由于产品和客户众多的原因而遇到批次管理复杂的问题。
解决：特殊的WIP引擎可以帮助您在保证有效控制的前提下实现灵活的批次追踪、拆分、合并、变更等。
问题：如果您的生产线还没有实现设备集成或者仅是部分实现，您可能会遇到大量由于手工填写所导致的信息或操作错误。
解决：通过设定选项来减少手工的输入，用户在绝大多数情况下只要根据菜单的提示来选择内容。提示的内容根据实际情况可以增加或删除。
问题：由于在生产线上的操作人员无法获得足够的信息来判断应该投入作业的批次或设备的选择，您可能会遇到错误的批次被投入了错误的设备或者是部分批次的过早作业导致大量产品的堆积等问题。
解决：根据一系列规则设定的Planning和Dispatching功能能够实时合理安排作业并且指导操作人员的作业。
集成电路制造
半导体前道是指从硅片到达硅片厂开始，经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤，在硅片上形成一套完整集成电路的过程。
行业特点
投资大、设备昂贵
生产工艺复杂、生产流程长
重复再进入制造
产品质量要求高
二十四小时连续运作
工作协同性高
管理目标
提高生产效率
通过WIP管理和生产排程帮助您进行资源规划，避免过多的库存，使昂贵的设备的利用率得到提高，提供瓶颈的信息，分析流程数据，提高产量。
降低成本
通过自动的流程控制和作业指导能够避免由于误操作而导致的损失。通过数据收集工具进行广泛的工艺数据评价，解决各种问题。
改善客户、供应商关系
结合订单管理、销售管理、物料管理，使企业的供应商和客户关系得到全面的提高。
基础定义
一个硅片制造厂可以被分为六个独立的生产区：扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。
扩散区是进行高温工艺和薄膜淀积的区域。扩散的主要设备是高温扩散炉和湿法清洗设备。可完成的工艺包括氧化、扩散、淀积、退火以及合金。
光刻区是指完成将电路图形转移到覆盖于硅片表面的光刻胶上这一工作的区域。主要设备是涂胶、显影、光刻机、去胶、烘烤设备。经过处理的硅片只会流入两个区：刻蚀区和离子注入区。
刻蚀是在硅片上没有光刻胶保护的区域留下永久图形。常用主要设备是等离子刻蚀机、等离子去胶机、湿法刻蚀设备和湿法清洗设备。
离子注入是将指定的杂质（砷、磷、硼）离化之后掺入硅片中。主要设备是离子注入机。
薄膜区负责生产各个步骤中的介质层和金属层的淀积。包括化学气相淀积(CVD)和物理气相淀积(PVD)。还可能会包括SOG系统、RTP 系统和湿法清洗设备。
抛光是指硅片表面平坦化，主要工艺设备是CMP。采用化学腐蚀和机械研磨相结合的方法以除去硅片顶部一定厚度的层。（有的工艺并不一定会使用到CMP来实现表面平坦化）
文章转载请注明来源：广州易脉制造执行系统网：http://www.i-mes.cn/news/hangyexinwen/2011/0409/85.html

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