EMA－MES在SMD行业中的运用实例

lihuolin958

       SMD行业生产设备自动化程度较高，但产生的数据相对独立，如何对同一产线上的SMD设备的运行状态、运行程序及数据进行有效的集中管理，如何选择与SMD生产相适应的管理软件就摆在管理者的面前，下面我们将介绍EMA－MES在SIEMENS VDO的实施案例。
      SIEMENS VDO SMD生产车间概况：
     （6条SMD Line）
      一条完整的SMD Line设备包括：激光雕刻机（雕刻PCB二维条码）、PCB清洁机、锡膏印刷机、贴片机、自动光学检测设备（三台）、锡炉、切片设备、IC测试设备、LED测试设备。
现场工作流程图如下：

在认真分析客户的需求后，我们将上图分解成以下三个阶段来进行：

• 第一阶段：资料导入及工单启动
  

       工单信息包含了工单单号、产品代码、产品类型、生产数量等，在导入工单之后，根据产品的工艺特点，选择合适的工艺流程，并在产品资料维护表单中填写工艺流程中所涉及到的项，一般包括锡膏类型、钢网型号、锡膏印刷程序、贴片程序、OVEN程序、AOI2程序、AOI3程序、ICT程序、LED程序等。在后台数据库中，MES系统已经自动实时获取了当前各设备中所运行的各种程序，并与产品资料维护表单中的内容进行比对，若比对结果一致，则用户可启动工单，将工单状态设置为启动状态，若比对结果不一致，则用户需要进行更改，用户需根据提示信息进行更改，更改完成后，才可再次启动工单。

       系统根据产品类型及生产数量和PCB厂家生产的信息按照一定的规则自动生成PCB序列号，并注册到后台数据库中，激光雕刻设备与系统生成的PCB条码信息一致，为确保激光雕刻设备所雕刻的条码已在系统中自动所生成的条码信息中，用户需对每包PCB的首件进行扫描确认。

• 第二阶段：SMD Line
  

       此阶段对于双面PCB贴片来讲，是两个完全相同的流程，所获取的信息一个是Top面的数据，另一个是Bot面的数据，在Screen Printer、Component Placer、OVEN三个站点，设置了上、下两个固定的工业级扫描器，若二维码雕刻在Bot层，先对PCB Bot面进行贴片，则由位于上面的扫描器进行条码扫描，并自动在条码信息后加“B”，若对PCB Top面进行贴片，则由位于下面的扫描器进行条码扫描，并自动在条码信息后加“T”以进行区分，目的是为了在整个生产流程过程中不出现漏站或跳站现象，因为在系统设计过程中，在进行下一工站操作时，系统会根据工艺流程自动检查前一工站是否结束，否则系统会弹出提示信息，并锁定导轨，从而实现了防漏站或跳站。
     在导入EMA－MES系统之前，用户根据指令向各设备导入相关的程序等信息，并没有对该信息进行一致性检查及核对，在实际操作中会出现错误，EMA－MES系统有效的避免了错误的发生，以下是此阶段的实施要点：
      Loader工站：主要是完成对印刷锡膏型号、钢网型号与系统信息的核对。在工单启动前的产品资料维护表单中，已根据指令填入相关信息，用户在打开锡膏印刷设备时，系统会接收到一个开盖信号，并触发系统自动弹出一个对话框，要求用户扫描印刷锡膏型号和钢网型号，系统自动进行核对，若一致，则提示通过，否则系统提示用户要求重新对型号进行核对，在核对通过前，系统会锁定导轨，直到核对通过。
     Screen Printer、Component Placer、OVEN工站：系统会在后台实时获取工站终端的运行程序，并与产品资料信息进行核对，并根据核对结果来控制导轨。
     同时，在此三个工站上各安装两个传感器，其中一个安装在相应接驳台的后端导轨处（前传感器），另一个安装在设备的前端导轨处（后传感器），如下图所示：

      当PCB到达前传感器位置时，系统锁定接驳台的导轨，若后传感器PCB为空，则系统会触发扫描器扫描PCB SN，并对PCB SN与数据库中的注册码进行核对及工序核对，核对通过后，系统放开接驳台的导轨，PCB进入下一个工站。

• 第三阶段：Test—Delivery：
  

主要功能：

• 系统在后台自动获取当前的程序，并对各设备的运行程序进行核对；
• 自动获取相关测试数据，为数据分析及数据报表提供原始信息；
• 自动检查上一工站是否完成（Interlocking）；
  

      通过导入EMA-MES系统，工单排产信息，PCB生产厂家信息，设备运行程序核对，产品的各工站信息，工站联锁，数据分析及报表，实时在线生产状态等都进行了系统化、数字化管理，完全满足客户的需求。


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