[分享知识 原创连载]IC行业信息化历程

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引言：

作为一个在ERP圈子中摸爬滚打过几年的老兵，做过几个行业，对不同行业的特点不敢说精通，只能算作了解，相同行业内的管理方式也不尽相同，因此对软件，系统的要求也会不一样。前几年一直深入项目、客户现场都没有时间去想什么解决方案、经验总结和分享，我想这些所谓的行业解决方案应该是售前顾问的职责，呵呵。也许是这个圈子的顾问有很多种吧，我见过的就有这么多吧：实施顾问，服务顾问，售前顾问，售后顾问，咨询顾问，行业顾问等等，我在这个圈子7.8年的时间，从前几年的开发，到现在的实施（辅导上线）仅此而已。

1、行业现状介绍

IC 行业，我今天讲到的本部分内容的侧重点比较小，应该算是IC 设计行业，目前国内，大陆做IC design 的很少，全国也就100家上下，做的上规模的公司能够数的过来，相对于台湾地区来说，这个行业比较成熟，这主要是依赖于台湾的电子行业发展的大环境。

IC 指的是集成电路，国内半导体市场从10年开始复苏，年均增长率都超过了两位数，在加上国家政策扶持使得一些公司借助此股东风迅速崛起。当然也和现在的数码产品的发展迅猛有很大关系，尤其是前两年的山寨厂商，手机，mp3生成厂商，等等

IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路

我今天讨论的部分是整个IC行业的设计公司，这些公司的模式是自己设计产品，委外加工然后销售，其公司的竞争优势在设计上，并不在生产环境，当然也存在直接设计方案出售，但是情况很少；一个IC design 公司，如果能设计一款销量很好的产品，公司就能迅速发展，如果设计一个差的产品，公司同样会迅速衰落。

2、行业名词

               IC设计(integrated circuit)

集成电路，通过特殊工艺在单一硅片上集成若干晶体管，实现需若干分立元件才能实现的功能

      逻辑設計:

        逻辑设计的目的是用己有的基本逻辑单元,来确定满足逻辑要求条件下的逻辑构成。      

           电路分析:      

       逻辑设计完成之后，接著要将每一个逻辑单元，转化成实际的电路元件符号，再依这些元件符号转化成电路分析模拟程式，常用的电路分析模拟程式為HSPICE等模拟软体，检查其模拟结果是否符合我们所需的要求      

晶圆（WAFER）

IC的来源，即是晶圆尺寸、GROSS DIE，WAFER版别、

YIELD（良率）、PROBE CARD、光罩（MASK）..BIN等级 .刻号...等，其中:GROSS DIE  Wafer可初割之total的die数  

MASK(光罩)

      在设计的IC 的图案呈现在玻璃或石英上，然后利用mask作为遮挡不需要的部分光线。

          刻號

           Wafer 的片号

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3、IC 行业管理重点
1、总体管理方面
a/如何管理不同光罩版本，不同封装形式，不同测试流程， 不同形态产品。不同形态产品:晶圆阶段：正常生产、工程批生产、MPW生产、生产到某一阶段HOLD；芯片成品：封测良品、封测次品、未测试良品、未测试次品、非正常良品（良率低于标准值、客户反馈异常良品）
b/精确掌握单一原料经不同制程最终产出多样产品分布状况；接单时如何推算出预计完成品产出日期及DIE 数，以预推允交期及允交量、产品信息具有可追溯性：从开始下晶圆订单—>最终封测成品芯片的流向，每一环节都可以看到其状态
c/供应链生产财务一体化
d/成本核算方式，希望按照批次成本核算
2、产品基本数据管理
a/产品资料设定：包含产品的MASK Layer 及厂商资料，MASK TYPE、配合的FAB 厂资料、晶圆尺寸、厚度、Gross Die尺寸、平均良率、Return 良率，封测厂加工的封装型式、脚数、封装框架大小、Bonding Diagram 、测试等资料的设定；
b/双单位:在不同制程别中,各批号所涵盖的晶圆片数以及Die 数,例如在晶圆制程站中,记录在此制程站批的片数及Good Die & Bad Die 数,但在Assembly 中,仅需记录各批的Good & Bad Die 数
c/客户料号，采购料号，内部生产料号管理，
d/委托加工价格管理，比如cp和封测价格计算方式不同
3、委托加工管理，
a/晶圆厂相关管理：根据市场需求预测，且结合库存情况：提供预测需求、准备订单，生产安排、生产进度跟进、入库、发货和其他事宜（报废、赔付等）
b/工程批和量产批管理
c/拆批并批管理控制
4、封测厂管理
a/封测厂相关相关数据管理，例如各段的WIP信息和工单下达的BIN/刻号管理以及date code 管理等等
b/Yield Rate 的管控入库: 针对不同产品设定预计良率,提示良率及拒收良率,作为收料时提醒库房人员良率偏低或拒收的标准,以晶圆LOT ID和工单号控制

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4、料件
料件编码的原则一般根据制程段划分，
晶圆的母体料号的编码规则一般根据晶圆厂的母体的编号，一般为4位数字，
未测晶圆的编码一般为W-表示是wefer段的料号，后面加上母体的4位数字，比如W4678；wafer 分为已测和未测wafer 两种状态，有的公司会分开标示
已测晶圆的编码一般为C-表示已测的晶圆，比如，C4678***
切割办成品的料号一般用A--表示。例如A4678*****
成品的料号一般用F--表示；例如F4678****（有些公司经成品的料号分等级编码）一般出货不同等级的产品
因此从整个业态看来，料号从母体到成品是逐渐增长的。这也是此行业编码的一个特点，（是有单一品衍生的关系）
5、BOM
对应词行业的BOM结果比较简单和单一，也是基于是单一产品的衍生关系，一般都通过下阶料的方式。
随着行业整体的发展，出现了两种以上晶圆生产的状况，也就是叠DIE生产的产品，并且这两年越来越多，
6、工艺
工艺一般会根据制程段划分，也是根据这个行业的生产过程密切相关，分为CP /ASSY/FT

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怎么上传图片？？？？

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IC产业制程段说明：
元件设计阶段一般有设计（design）和光罩（Mask）
IC前段制程有晶圆制造Wafer 和晶圆测试Circuit Probe
IC后段制程有晶圆切割Die Saw 、IC封装Packaging和IC测试Final Test

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附上图。         

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